- 職種
- 組立工程の設備保全 ★夜間勤務無/フルフレックス【福岡】半導体製造の後工程に特化した受託専業企業◎
- 募集会社
- 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 英語力不問
募集要項 |
|
|---|---|
| 職種名 | 組立工程の設備保全 ★夜間勤務無/フルフレックス【福岡】半導体製造の後工程に特化した受託専業企業◎ |
| 募集背景 | 事業拡大、組織増強に向け、幹部候補（主任、または作業長）としての増員募集を行います。 |
| 仕事内容 | 半導体パッケージ製品の組立工程における製造装置の保全業務をお任せします。 日勤にて従事いただき、福岡工場は車載向けの半導体パッケージ製品（パワー半導体などのレガシー半導体）がメインとなります。 【具体的には】 (1)設備の予防保全業務 ・設備の保全方針策定 ・保全体制構築（定期メンテナンス作業の人員構成、スケジュール調整） (2)設備の改良保全 ・生産設備の改善活動（故障改善、品質改善活動） ・製造装置の改造・DX化（例：センサーの取り付けなど） ・生産性（コスト、歩留まり）改善 （プロセス開発部隊・生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） ・設備導入・立上げ （プロセス開発部隊、生産技術部隊が主となるため、サポートを行います） (3)設備の事後保全業務 ・設備装置のメンテナンス作業（電気、メカニカル、空圧、PLC、ソフト全般） └入社後に担当工程の製造設備に必要な保全スキルを習得いただきます。 ・異常品処置対応や異常品発生状況の分析、原因追及、対策（品質管理部隊、生産技術部隊と連携） (4)帳票類の整備 ・設備汎用化のための仕様書の作成業務 ・トラブルシューティングの作成業務 【福岡工場での主な製品仕様】 ・SOP(Small Outline Package)：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP(Quad Flat Package)：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN(Quad Flat Non-leaded package)：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ 【職場環境について】 職場の温度が年間を通じて23℃で一定に管理されているため、快適な温度環境での就業が可能です。 クリーン度10,000の職場のため、ほこりやちりもなく、汚れることもほとんどありません。 また、フルフレックスを採用しており、休日出勤については強制はありません。夜間呼び出しも無く、家庭事情に合わせた長期就業が可能な環境で活躍いただけます。 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同社業務全般 【所属部署情報】 配属先の福岡製造部/福岡設備保全課には現在41名（マネージャー2名、社員30名、派遣社員11名）が在籍しております。 |
| 応募資格 | ※以下何れか必須 ・半導体製造装置メーカーでのエンジニア経験（職種不問） ・設備保全の経験（業界不問） ・フィールドサービスの経験（対象業界は半導体、電子部品、自動車関係） └機械系、電気系、制御系の全ての知識や経験を兼ね備えている必要はなく、必要に応じて入社後に習得いただきます。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 福岡工場：福岡県宮若市上大隈476-1 沿線名：小竹駅より車で8分 ※車通勤可能 ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所 ＜受動喫煙防止策＞ 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 |
| 年収・給与 | 年収400〜700 万円 月給制 基本給210000円〜450000円 残業代 全額支給 通勤手当あり 実費支給(上限なし) 賞与あり 年2回（3月/9月） 昇給あり 年1回（4月） |
| 待遇・福利厚生 | ■社宅制度■退職金制度■社員食堂（京浜地区以外）■財形貯蓄制度■DC（確定拠出年金）制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）■グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修） |
| 休日休暇 | 【年間休日】120日 【休日内訳】週休2日制 土曜日,祝日,介護休暇,育児休暇,産前・産後休暇,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,日曜日 |
会社概要 |
|
| 社名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
| 事業内容・会社の特徴 | 世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。 ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーから預かり、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています。 【技術力・開発力】 2000年代初めから積極的なM&Aにより名だたる大手半導体メーカーの後工程部門を統合し、最先端の製造技術や設備を結集。この20年で50倍以上という売上拡大につながっています。急成長を遂げた同社の強みは、高い売上シェアや高品質な製品を生み出し続ける技術力です。中でも厳しい品質管理が求められる自動車関連デバイスは全製品の50％以上もあり、自動車分野では世界トップクラスの売上シェアを誇ります。 |
