- 職種
- 生産技術（ワイヤーボンディング工程）★リーダー候補【福岡】半導体製造の後工程に特化した受託専業企業◎
- 募集会社
- 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 英語力不問
募集要項 |
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| 職種名 | 生産技術（ワイヤーボンディング工程）★リーダー候補【福岡】半導体製造の後工程に特化した受託専業企業◎ |
| 募集背景 | 事業拡大のため増員募集を行います。 |
| 仕事内容 | 組立工程内、ワイヤーボンディング工程の生産技術をお任せします。 各プロセスごと（ダイシング、ダイボンディング、モールディングなど）の担当者・パッケージング全体管理者と連携して、顧客（主に自動車関係メーカー）の要求を満たす製品の生産技術の開発を行います。 １）組立技術課の業務内容について (1)工程設計業務 組立技術課にて、デザイン及びプロセス設計に伴う検証を行い、実現性を確認をします。 ・実際の設備を操作し、適切な製造条件を見出すための実験や評価 ・実験や評価の結果に基づき、製造部門に対して量産条件、量産ラインの管理内容について提示 ・追加の設備投資や設備改造が必要であれば、その設備仕様作成や工場の配置などを行い、その量産条件について提示 ・量産の初期確認を実施し、お客様の最終承認をもって開発完了 組立技術課で、いくつかの領域・役割に分担して、それぞれの責任範囲に基づき業務を進めます。 ※ダイシング、ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールディングなど各プロセスごとに担当を分けています。 (2)量産立ち上げ業務 ・工場のレイアウト、設備リスト、生産能力の算出、人員構成などの生産体制（量産ライン）の構築を行い、製造部門に連携 ・製造ラインで問題が発生した場合、製造部門（保全も含む）または品質保証部門と連携して課題を解決 (3)技術標準化（ノウハウの共有） ・アムコーテクノロジージャパンの工場間での技術標準化または、グローバル拠点との協力体制にて標準化を進めます。 ２）組立技術課までの前段階の業務の流れ (1)顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定 (2)R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計 ３）福岡工場での主な製品仕様 ・SOP：リードがパッケージの2側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFP：リードがパッケージの4側面から出ており、リード形状がガルウィング形(L字形)のパッケージ ・QFN：リードがない代わりに電極パッドが4側面から接続用の端子として用意されたパッケージ 【所属部署情報】 配属先：生産統括本部 福岡工場 福岡技術部 組立技術課（28名） 組織構成：マネージャー3名、50代8名、40代3名、30代3名、20代14名 |
| 応募資格 | ※以下何れか必須 ・ワイヤーボンディングに関する業務経験 ・半導体製品の設計開発もしくは生産技術の業務経験 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 福岡工場：福岡県宮若市上大隈476-1 沿線名：小竹駅より車で8分 ※車通勤可能 ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所 ＜受動喫煙防止策＞ 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 |
| 年収・給与 | 年収450〜800 万円 月給制 基本給250000円〜470000円 残業代 全額支給 通勤手当あり 実費支給(上限なし) 賞与あり 年2回（3月/9月） 昇給あり 年1回（4月） |
| 待遇・福利厚生 | ■社宅制度■退職金制度■社員食堂（京浜地区以外）■財形貯蓄制度■DC（確定拠出年金）制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）■グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修） |
| 休日休暇 | 【年間休日】120日 【休日内訳】週休2日制 土曜日,祝日,介護休暇,育児休暇,産前・産後休暇,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,日曜日 |
会社概要 |
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| 社名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
| 事業内容・会社の特徴 | 世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。 ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーから預かり、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています。 【技術力・開発力】 2000年代初めから積極的なM&Aにより名だたる大手半導体メーカーの後工程部門を統合し、最先端の製造技術や設備を結集。この20年で50倍以上という売上拡大につながっています。急成長を遂げた同社の強みは、高い売上シェアや高品質な製品を生み出し続ける技術力です。中でも厳しい品質管理が求められる自動車関連デバイスは全製品の50％以上もあり、自動車分野では世界トップクラスの売上シェアを誇ります。 |
