- 職種
- 半導体パッケージの設計担当【福岡】半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー
- 募集会社
- 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
- 英語力不問
- 転勤なし
- 土日祝休み
募集要項 |
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|---|---|
| 職種名 | 半導体パッケージの設計担当【福岡】半導体製造の「後工程」に特化した受託専業メーカー |
| 募集背景 | 組織増強に向けた増員募集です。 |
| 仕事内容 | 配属先のデザインチームは、同社のR＆D組織の窓口として顧客（サプライヤー）からの要求仕様（半導体パッケージ設計図面）を確認し、要求仕様を満たすことができる工場を選択し、その工場の技術部門に連携します。必要に応じて、設計図面を作成して顧客に提案も行います。 【具体的には】 (1)顧客が設計したパッケージデザインの要求仕様を受けて、デザインチームでパッケージ設計及び製品実現性について確認する。 パワー半導体（パワーモジュール）、BGA、LFについてのパッケージ設計 (2) 要求仕様を満たすことができる工場（設備・インフラ）を選択し、その工場の技術部門に連携する。 (3)必要に応じて、AutoCADや３D CADを用いて設計図面を作成して顧客に提案します。 (4) グローバルR＆Dとの技術連携（ノウハウの共有） アムコーテクノロジージャパンで解決できない課題をグローバルR＆Dとの協力体制で、顧客のニーズに応える ATK（アムコーテクノロジーコリア）にAllegro Package Designerでの図面設計を依頼を実施 【組立技術課までの前段階の業務の流れ】 (1)顧客（主に自動車関係メーカー）からの要望に応じて、R＆D部隊が顧客の製品仕様に対して最適な工場を選定。 (2)R＆D部隊が顧客から提示された製品仕様を満たすためのデザイン（設計）及び材料選択と、プロセス設計を実施 【同社のパッケージ仕様】 ・パワー半導体タイプパッケージ ・BGAタイプパッケージ(Ball Grid Array) ・LFタイプパッケージ(Lead Frame) 【使用ツール】 ・AutoCAD ・3D CAD（SolidWorks社製） ・Allegro Package Designer（Cadences社製） 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同社業務全般 【所属部署情報】 福岡/R&Dセンターへの配属です。現在はマネージャー1名、メンバー4名が在籍しております。 |
| 応募資格 | AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 福岡県福岡市博多区中洲中島町１−３ 福岡Ｋスクエア４階 ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所 ＜受動喫煙防止策＞ 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 |
| 年収・給与 | 年収600〜920 万円 月給制 月額基本給 350,000円〜×12ヵ月＋賞与 残業代全額支給 ■各種手当 役職、産休・育休、家族 ■手当備考 家族手当 通勤手当あり 実費支給(上限なし) |
| 待遇・福利厚生 | ■社宅制度■退職金制度■社員食堂（東京オフィス以外）■財形貯蓄制度■DC（確定拠出年金）制度■慶弔見舞金制度■自己啓発補助金制度■各種団体保険制度■定期健康診断■納涼祭■チームビルディング活動■サークル活動■健康づくり活動■技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）■技能者教育■スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修■全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）■グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修） |
| 休日休暇 | 【年間休日】120日 【休日内訳】週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇 |
会社概要 |
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| 社名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
| 事業内容・会社の特徴 | 世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです。 「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。 ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーから預かり、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています。 【技術力・開発力】 2000年代初めから積極的なM&Aにより名だたる大手半導体メーカーの後工程部門を統合し、最先端の製造技術や設備を結集。この20年で50倍以上という売上拡大につながっています。急成長を遂げた同社の強みは、高い売上シェアや高品質な製品を生み出し続ける技術力です。中でも厳しい品質管理が求められる自動車関連デバイスは全製品の50％以上もあり、自動車分野では世界トップクラスの売上シェアを誇ります。 |
