- 職種
- ソフト設計エンジニア（モールディング開発設計）◇年休123日／年収480万〜★東証プライム上場★
- 募集会社
- TOWA株式会社
- 上場企業
- 英語力不問
- 土日祝休み
募集要項 |
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| 職種名 | ソフト設計エンジニア（モールディング開発設計）◇年休123日／年収480万〜★東証プライム上場★ |
| 募集背景 | 組織強化に向けての増員募集です。 |
| 仕事内容 | 【仕事内容】 ・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI（画面ソフトウェア）開発 ・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 【仕事の魅力】 ・開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 ・設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップからトラブルシュートまで一貫して関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 ・成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 ・個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。 【働きがい】 ◎半導体モールディング装置の生産技術者としてご活躍いただきます。 ◎拡大を続ける半導体製造装置市場の要求に応え、生産技術部門としてQCDの最適化を目指すものづくり現場ならではの達成感が味わえる仕事です。 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同社業務全般 【所属部署情報】 ソフト設計エンジニア（モールディング開発設計）としての配属を予定しています。 組織情報の詳細は選考にてお伝えします。 |
| 応募資格 | ・FA装置のPLC制御設計の実務経験 ・PLCラダー経験者 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 勤務地住所：京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 沿線名：近鉄京都線「十条駅」徒歩13分 ※出張あり ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所 ＜受動喫煙防止策＞ 敷地内全面禁煙 |
| 年収・給与 | 年収480〜680 万円 月給制 基本給238000円 残業代 全額支給 通勤手当あり 実費支給 |
| 待遇・福利厚生 | 【退職金】（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式給付制度） 【その他】共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム |
| 休日休暇 | 【年間休日】123日 【休日内訳】完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,GW休暇,年末年始休暇,夏季休暇,特別休暇 |
会社概要 |
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| 社名 | TOWA株式会社 |
| 事業内容・会社の特徴 | TOWAは、半導体製造において主に樹脂によって半導体チップを保護する工程を担う、半導体モールディング装置・金型の世界トップクラスシェアの企業です。 同社は、超精密金型というコア技術を持ち、マルチプランジャー／コンプレッションといったモールドプロセスの開発、モールドの後工程であるシンギュレーションプロセスの開発、またそれらにかかわる自動化技術の開発等数々の技術革新を成し遂げてきました。 【事業内容】 ■半導体製造装置、精密金型の開発・製造・販売 ■ファインプラスチック成形品の販売 ■レーザー加工装置の販売 |
