- 職種
- 国内営業（リードフレーム営業統括部）【北九州】★カスタマーサポートからスタート／将来的に営業職へ
- 募集会社
- 株式会社三井ハイテック
- 上場企業
- 英語力不問
- 土日祝休み
募集要項 |
|
|---|---|
| 職種名 | 国内営業（リードフレーム営業統括部）【北九州】★カスタマーサポートからスタート／将来的に営業職へ |
| 募集背景 | 組織強化のための増員募集です。 |
| 仕事内容 | ★福岡を代表する東証プライム上場企業／世界トップクラスの“超精密金型”メーカーです！★ ⇒ 本ポジションでは、カスタマーサポート/国内営業（リードフレーム営業統括部）をお任せします！ 【業界未経験OK！】 入社後は、カスタマーサポート業務からスタートしていただき、その後、一定期間を経てから営業職へ挑戦していただきます。 習熟度に応じて業務を調整いたしますので、安心して応募いただける求人です。 【具体的には】 ・特定顧客からのリードフレームの引合い入手から受注交渉、特注確定後の回収までに関係する業務全般、及び、納期管理、顧客要求への対応（カスタマーサポート業務） ・入社後 商品知識、業務内容の教育を受けた後 初めはカスタマーサポート業務に従事していただきます その後 営業員等へローテーションを行います（転勤あり） ・業務内容に応じ出張業務があります 【リードフレームとは】 「リードフレーム」とは半導体デバイスの製造において半導体チップと外部の電子機器とを接続するための金属製(主に銅材)の枠組み(フレーム)です。半導体チップを支持固定し、外部配線との接続を行う役割と製品の取り扱いや実装を容易にする役割を果たします。 三井ハイテックには金型による打ち抜き技術で製作される「スタンピングリードフレーム」とエッチング(腐食)技術で製作される「エッチングリードフレーム」があります。ICやLSIに使用されるリードフレームやパワー半導体に使用されるリードフレームなど、様々なラインナップを揃えています。 【働きがい】 安定基盤がありながら、近年急成長を遂げる同社。組織体制や人事機能についても変革を進めており、裁量大きく挑戦頂ける環境です。改善提案等が歓迎される風土ですので、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同社業務全般 【所属部署情報】 リードフレーム事業本部 リードフレー営業統括部 国内営業部への配属予定です。 |
| 応募資格 | 【必須要件】大卒以上 ・営業経験 ・日常会話レベルの英会話が可能な方 【歓迎要件】 ・半導体ビジネスに関連した経験 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 本社：福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号 最寄り駅 西山駅(福岡県) ※マイカー通勤可能（駐車場完備） ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所 ＜受動喫煙防止策＞ 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 |
| 年収・給与 | 年収500〜750 万円 月給制 基本給290000円〜440000円 残業代 全額支給 通勤手当あり 上限35000円 賞与あり 年2回（昨年度実績：5か月分） 昇給あり 年1回（4月） |
| 待遇・福利厚生 | ■退職金制度：3年超勤務の方を対象■再雇用制度あり（定年60歳）■独身寮（入居規定あり)■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他■自己啓発支援 |
| 休日休暇 | 【年間休日】123日 【休日内訳】完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇 |
会社概要 |
|
| 社名 | 株式会社三井ハイテック |
| 事業内容・会社の特徴 | ★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です！★ 【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。 (1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア 同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。 この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。 同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。 更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム（半導体基板）の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。 これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。 |
