- 職種
- 【北九州】海外営業（部長クラス）★半導体・モーターコア等、需要高い製品を製造！
- 募集会社
- 株式会社三井ハイテック
- 上場企業
- 英語力が必要
募集要項 |
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| 職種名 | 【北九州】海外営業（部長クラス）★半導体・モーターコア等、需要高い製品を製造！ |
| 募集背景 | 事業拡大による増員募集です。 |
| 仕事内容 | ★「ミクロな技術」で高い優位性を獲得／半導体やモーターコア等、高需要×独自技術で堅実な経営が特徴★ ⇒ 本ポジションでは、海外営業（部長クラス）業務をお任せします。 ※選考中にリファレンスチェックを実施しますので、その点ご了承いただいたうえでご応募ください。 【業務内容】 海外顧客に対して顧客ニーズを把握し、提案型営業を推進し、リードフレームの販売戦略作成、受注拡大を担っていただきます。 グループ会社営業と顧客別にチームでグローバルな営業展開を行い、重点顧客の拡大と新規顧客開拓を推進。開発段階からの参入を狙い、 関係部署(事業部、技術等)と合同で顧客訪問を行い新規品受注促進を行います。 【働きがい】 “超精密加工技術”が強みの同社。その技術はどの企業も真似ができず、高い参入障壁と高い営業利益率を誇ります。 さらに魅力的な点は、その安定基盤がありながらも「改善・改革／進化・前進」に力を入れ続けている点です。 世界でいち早く『打ち抜き（スタンピング）方式での半導体基板生産』方法を開発／世界需要を鑑み、EV（ハイブリッド）車向けモーターコア製作を始める 等、その革新・改革は同社の強みの一つです。 その背景に、改善提案等が歓迎される風土がありますので、日々の業務の中でも、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。 歴史が長い企業でありながらも、常に革新・改革を進めてきた同社。長期就業には非常にオススメの企業です。 「とりあえず応募してみようかな…」という形でも問題ございません。奮ってご応募ください。 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同社業務全般 【所属部署情報】 リードフレーム事業本部 リードフレーム営業統括部 海外営業部への配属予定です。 |
| 応募資格 | 大卒以上 ・半導体業界経験、 ・英語力（日常会話程度で可） ・マネジメント経験(管理職経験) 【歓迎条件】 ・海外営業経験、及び英語以外の外国語能力(中国語、韓国語等) |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 本社：福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号 最寄り駅 西山駅(福岡県) ※マイカー通勤可能（駐車場完備） ※前提としたものではございませんが、転勤や海外出向も可能性がございます。 ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所※制度上「転勤あり」にはなりますが、実態はほとんど発生しません。 ＜受動喫煙防止策＞ 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所を設置 |
| 年収・給与 | 年収850〜1200 万円 月給制 基本給500000円〜700000円 残業代 残業代支給対象外 通勤手当あり 上限35000円 賞与あり 年2回（昨年度実績 5か月） 昇給あり 年1回（4月） |
| 待遇・福利厚生 | ■退職金制度：3年超勤務の方を対象 ■再雇用制度あり（定年60歳） ■独身寮（入居規定あり) ■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他 ■自己啓発支援 |
| 休日休暇 | 【年間休日】123日 【休日内訳】完全週休2日制 祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇,土曜日,日曜日 |
会社概要 |
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| 社名 | 株式会社三井ハイテック |
| 事業内容・会社の特徴 | ★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です！★ 【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。 (1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア 同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。 この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。 同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。 更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム（半導体基板）の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。 これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。 |
