- 職種
- 【北九州】業務改革エンジニア(SE系/主任クラス) 〜世界トップクラスの“超精密金型”メーカー〜
- 募集会社
- 株式会社三井ハイテック
- 英語力不問
- 土日祝休み
募集要項 |
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職種名 | 【北九州】業務改革エンジニア(SE系/主任クラス) 〜世界トップクラスの“超精密金型”メーカー〜 |
募集背景 | 業務領域拡大に伴う増員募集です。 業績好調に伴い、全社的に中長期的な人員増加を予定しております。 |
仕事内容 | ★福岡を代表する東証プライム上場企業/世界トップクラスの“超精密金型”メーカーです!★ ⇒ 本ポジションでは、製造実行システム(MES)の導入業務全般(検討・導入)業務をお任せします! 【業務内容】 同社では、生産技術機能の強化を図る事により、スマートファクトリー化や合理化推進を行いコスト改善による業績向上を図っております。 今回の募集は、生産現場で利用する製造実行システム(MES)の導入業務全般(検討・導入)を担って頂きます。MESや周辺システムの導入は、外部ベンダと協力しながらのシステム構築作業となります。導入するシステムは社内標準として構築(標準MES)する為、標準MESとして、「必要な機能、標準化、差別化等全体最適を考慮」したシステム検討を行って頂きます。 また、現場のニーズの調査や整合等業務の幅は広いですが、チームにて取り組みますので、個人に対し負荷が集中する事はありません。 ■対象範囲:モータコア事業部やリードフレーム事業部の製造ラインを対象とし各種活動を行います。 ■主な業務内容 ・現状把握(調査・課題抽出) ・システム化検討(改善案検討等) ・システム要件定義 ・システム適用後の現場運用検討 ・ベンダーコントロール ・テスト全般(計画策定、仕様書作成、テスト) ・システムリリース対応 なお、将来的には、当該システムをグループ会社へ横展開する計画もあり、長く活躍頂けます。 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】同社業務全般 |
応募資格 | 【下記いずれか必須】高卒以上 ・パッケージソフト導入経験者、もしくは内製システム導入経験者 ・システム開発(SE)経験者(要件定義〜テスト・リリース) ・データベース操作(SQLが理解できる事) 【歓迎条件】 ・業務改善業務の経験者 ・MES、生産管理システム導入経験 ・プログラム理解力(ソースなどの読み書き) |
雇用形態 | 正社員 |
勤務地 | 本社:福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号 最寄り駅 西山駅(福岡県) ※マイカー通勤可能(駐車場完備) <将来的に勤務する可能性のある場所>本社および全ての支社、営業所 <受動喫煙防止策について>対策有無:有 屋外全面禁煙、屋外に喫煙所設置 |
年収・給与 | 年収410万円〜850万円。 月給制 月額基本給23万円〜45万円×12か月+賞与 ※残業代全額支給 ※上記はあくまで最低額です。実際の給与は選考を通じて変わります。 |
待遇・福利厚生 | ■退職金制度:3年超勤務の方を対象 ■再雇用制度あり(定年60歳) ■ 独身寮(入居規定あり) ■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他 ■自己啓発支援 通勤手当:あり(会社規定に準ずる/上限 月35,000円) 家族手当:配偶者18,000円、第一子5,500円ほか 社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生年金) |
休日休暇 | <年間休日123日> 完全週休二日(土・日)、祝日 夏季休暇 年末年始休暇 産前・産後、育児休暇 介護休暇 特別休暇 年次有給休暇 |
会社概要 |
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社名 | 株式会社三井ハイテック |
事業内容・会社の特徴 | ★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です!★ 【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。 (1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア 同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。 この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。 同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。 更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム(半導体基板)の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。 これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。 |