- 職種
- 【北九州】営業推進業務（リードフレーム事業） 〜世界トップクラスの“超精密金型”メーカー〜
- 募集会社
- 株式会社三井ハイテック
- 英語力が必要
- 土日祝休み
募集要項 |
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| 職種名 | 【北九州】営業推進業務（リードフレーム事業） 〜世界トップクラスの“超精密金型”メーカー〜 |
| 募集背景 | 業務領域拡大に伴う増員募集です。 業績好調に伴い、全社的に中長期的な人員増加を予定しております。 |
| 仕事内容 | ★福岡を代表する東証プライム上場企業／世界トップクラスの“超精密金型”メーカーです！★ ⇒ 本ポジションでは、リードフレーム事業における市場調査、営業部門への技術的なサポート業務をお任せします！ 【業務内容】 リードフレーム事業において、当社のターゲット製品の市場調査、顧客ニーズの調査および営業(Sales)部門への技術的なサポートを行い、営業、技術、製造部門と連携してプロジェクト活動を進めます。 尚、入社後 定期的なJOBローテーションを行いますので Sales、企画などへ配転、勤務地変更の可能性があります。 ※国内出張あり 【働きがい】 “超精密加工技術”が強みの同社。その技術はどの企業も真似ができず、高い参入障壁と高い営業利益率を誇ります。 さらに魅力的な点は、その安定基盤がありながらも「改善・改革／進化・前進」に力を入れ続けている点です。 世界でいち早く『打ち抜き（スタンピング）方式での半導体基板生産』方法を開発／世界需要を鑑み、EV（ハイブリッド）車向けモーターコア製作を始める 等、その革新・改革は同社の強みの一つです。 その背景に、改善提案等が歓迎される風土がありますので、日々の業務の中でも、自身の考えや想いを形にしながら業務を進めていただくことが可能です。歴史が長い企業でありながらも、常に革新・改革を進めてきた同社。長期就業には非常にオススメの企業です。「とりあえず応募してみようかな…」という形でも問題ございません。奮ってご応募ください。 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】同社業務全般 |
| 応募資格 | 【必須条件】大卒以上 ・電子部品(半導体)市場の知識 【歓迎条件】 ・プロジェクト運営の経験 ・英語(日常会話レベル) |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 本社：福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目10番1号 最寄り駅 西山駅(福岡県) ※マイカー通勤可能（駐車場完備） ※転勤について、制度上可能性はございますがほとんど発生しません。 ＜受動喫煙防止策について＞対策有無：有 屋内全面禁煙、屋外に喫煙所設置 ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞本社および全ての支社、営業所 |
| 年収・給与 | 年収450万円〜600万円。 月給制 月額基本給25万円〜33万円×12か月＋賞与 ※残業代全額支給 ※上記はあくまで最低額です。実際の給与は選考を通じて変わります。 |
| 待遇・福利厚生 | ■退職金制度：3年超勤務の方を対象 ■再雇用制度あり（定年60歳） ■ 独身寮（入居規定あり) ■住宅他各種融資制度■社員持株制度■財形貯蓄■インフルエンザ予防接種の費用補助 他 ■自己啓発支援 通勤手当：あり（会社規定に準ずる／上限 月35,000円） 家族手当：配偶者18,000円、第一子5,500円ほか 社会保険完備（雇用・労災・健康・厚生年金) |
| 休日休暇 | <年間休日123日> 完全週休二日(土・日）、祝日 夏季休暇 年末年始休暇 産前・産後、育児休暇 介護休暇 特別休暇 年次有給休暇 |
会社概要 |
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| 社名 | 株式会社三井ハイテック |
| 事業内容・会社の特徴 | ★業界最大級の“東証プライム上場/金型・電気電子部品メーカー”です！★ 【事業内容】※高度な精密加工技術をコア技術として4つの事業を展開しています。 (1)金型・精密部品 (2)工作機械 (3)リードフレーム (4)モーターコア 同社は、1949年民家を改造した6畳ほどのスペースで、従業員3名のモーターコア用金型製作を行う会社として創業。そこから何十年の歴史を経て培われた、1000分の1ミリの『ミクロン』という単位での金型部品加工を可能にする“超精密加工技術”が強みです。 この“超精密加工技術”を用いて、モータコア部品・半導体リードフレーム・工作機械等、様々な領域へと進化を遂げていきました。 同社の超精密加工技術は、エアコン・洗濯機などの家電製品の省エネ化や、パソコンや携帯電話・スマートフォンなど情報機器の小型化・高性能化に大きな役割を果たしています。また、ハイブリッドカー用モーターコア金型の設計・製造やその金型を利用したモーターコアの製造(スタンピング)など、最先端の技術要求に応え世界の一流企業から高い評価を受けています。 更には、世界に先駆け、プレス用精密金型を使ったスタンピング方式によるリードフレーム（半導体基板）の開発により大量生産を実現させ、半導体業界の発展に貢献した三井ハイテック。 これからも成長を止めることなく、世界で活躍するメーカーとして拡大を目指している企業です。 |
