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職種
組立/製品技術(管理職候補)
募集会社
非公開

募集背景

職種名 組立/製品技術(管理職候補)
募集背景 今後、日本の半導体製造の牽引役から、世界市場への拡大を目指すことに歩を進めることになります。今回は、同社の世界市場への拡大を見据え、体制強化を目的とした増員採用となります。
仕事内容 職務内容:
海外工場内での技術/品質サポートスタッフの取りまとめ、マネジメントを担当する。
(1)現地日本人駐在員の全体マネージメント(日本人スタッフの技術/品質統括)
(2)顧客から提示される中長期的な製品開発計画に対し、現地スタッフとリソースを見ながら調整役を担うマネージメント業務。
応募資格 (1)半導体後工程のパッケージング・アッセンブリ技術を理解している。
(2)英語によるコミュニケーションができる方
(現地スタッフとの調整などのコミニュケーション能力が求められる)
(3)リーダーシップを発揮できる方
雇用形態 正社員
勤務地 海外勤務(マレーシア、上海)
※複数年(3年程度)海外出向による勤務とし、その後帰国し国内勤務を予定
但し、本人意思確認の上、出向延長の可能性あり
※海外赴任前に海外勤務における業務説明期間あり
年収・給与 年収550万円〜800万円
待遇・福利厚生 詳細は面談時にお伝えします。
■各種社会保険完備
休日休暇 完全週休二日,土曜,日曜,祝日,夏季,冬季,GW,産前・産後,育児,介護,特別【年間休日125日】

会社概要

社名 非公開
事業内容・会社の特徴 【半導体製造における「後工程」事業 】
■半導体アセンブリ(組立)
■テストやパッケージ開発
を行う、日本では最大級の専業メーカーです。

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