- 職種
- LSIパッケージ設計/開発※プライム上場／システムLSIのファブレスメーカー
- 募集会社
- 株式会社メガチップス
- 上場企業
- 英語力不問
- 土日祝休み
募集要項 |
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| 職種名 | LSIパッケージ設計/開発※プライム上場／システムLSIのファブレスメーカー |
| 募集背景 | 事業成長に伴い、組織体制強化のため採用を実施しています。 |
| 仕事内容 | パッケージ設計およびパッケージ開発業務をお任せします。 【具体的な職務内容】 ・最先端プロセスにおける組立検討 ・チップレイアウトと組立性を考慮した最適なボンディングパッドと端子の配置設計 ・BGA基板配線設計業務 ・パッケージ設計関連業務(ボンディング図作成、マーキング検討、パッケージ外形図作成、トレイ図面作成) ・パッケージ開発関連業務(熱解析、応力解析、Risk Assessment、試作評価など組立委託先と連携してパッケージ構造や組立条件を決める一連の業務) ・海外組立委託先とのコミュニケーション（同社ファブレスにつき） ・試作日程調整 【職責】 パッケージに関するQCDの責任を負う。 ・開発計画書に準拠したパッケージ品質確保 (Q) ・開発計画書に準拠したコストのパッケージ設計 (C) ・開発計画書に準拠したパッケージ設計/開発スケジュール遵守 (D) 【将来的に従事する可能性のある仕事内容】 同社業務全般 【所属部署情報】 ASIC事業本部 第2開発部への配属です。 |
| 応募資格 | 【必須要件】 ・半導体、パッケージ、組立工程の基礎知識 ・パッケージ設計、リードフレーム/BGA基板設計、パッケージ開発のいずれかについて3年以上の業務経験 ・CAD使用経験 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 勤務地 | 東京事業所：東京都千代田区一番町17番地6 一番町MSビル アクセス：東京メトロ半蔵門線「半蔵門駅」5番出口 徒歩3分 ＜将来的に勤務する可能性のある場所＞ 本社および全ての支社、営業所 ＜受動喫煙防止策＞ その他※受動喫煙防止策の記載なし |
| 年収・給与 | 年収550〜1000 万円 月給制 基本給300000円 残業代 全額支給 通勤手当あり 上限円 |
| 待遇・福利厚生 | 退職金制度：前払退職金制度と確定拠出年金制度の選択制、寮社宅、持株制度、財形貯蓄、リロクラブ加入（提携保養所利用可）、確定拠出年金制度 |
| 休日休暇 | 【年間休日】125日 【休日内訳】完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,産前・産後休暇,育児休暇,特別休暇,介護休暇 |
会社概要 |
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| 社名 | 株式会社メガチップス |
| 事業内容・会社の特徴 | システムLSIのファブレスメーカー。車載向けやモバイル端末、IoT機器向けのASIC（特定企業向け）事業とASSP（汎用性のあるLSI）事業を二本柱としています。デジタル機器の進化に不可欠な「画像」、「音声」、「通信」をコア領域と定めた研究開発を行い、ユニークなLSIの企画・提案を行っています。また、独創的なアルゴリズムやアーキテクチャをベースに、基礎・応用技術の研究開発に取り組み、その技術を蓄積・特許化することで、市場における優位性を維持しています。他社では困難な先端機能の実現や、システムLSIの超小型化・低消費電力化を短期間で実現することが可能です。 ■ASIC事業 自動運転や安全支援などの高速通信技術が必要とされる「車載分野」と、工程や品質、進行状況などさまざまな情報連携・管理を行って生産性を高めるFA、ロボティクスなどの「産業機器分野」に注力しています。これまで培った高速通信分野のIP（設計資産）、コア技術を核として事業展開を図っています。 ■ASSP事業 IoT 時代の到来により、さらに成長する機器市場の有力グローバル企業に向けたビジネスを立ち上げています。特にMEMSタイミングデバイスおよびSmart Connectivityを核としたビジネスを積極的に展開しています。 |
